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합작공장 준공, 글로벌 생산체제 구축 하이닉스가 우시(无锡)에 반도체 합작공장을 준공하고 글로벌 생산체제를 구축하게 됐다.
하이닉스반도체는 10일 중국 장쑤(江苏)성 우시에서 우의제 사장과 ST마이크로사의 카를로 보조티 사장, 한·중 양국 정부 관계자 등 800여명이 참석한 가운데 '하이닉스-ST 반도체 유한공사' 합작공장 준공식을 가졌다. 지난해 4월 착공해 이날 완공된 '하이닉스-ST 반도체 유한공사'는 총 16만평 규모의 단지 내에 200㎜ 웨이퍼와 300㎜ 웨이퍼 생산 라인을 각각 보유하고 있다.

하이닉스와 ST마이크로사는 각각 67%, 33%의 지분을 갖고 있으며, 운영은 하이닉스가 맡고 있다.

200㎜ 라인은 지난 4월 생산을 시작한 뒤 현재 월 5만장의 웨이퍼를 생산하고 있다. 지난 7월 시험 가동에 들어간 300㎜ 라인도 월 1만 8000장 수준으로 생산량이 늘어나게 된다. 하이닉스는 또 내년에 미세화된 회로공정 기술을 적용한 D램뿐 아니라 낸드플래시도 양산할 예정이다.

하이닉스는 올해 2·4분기 기준으로 중국 D램 시장에서 47%의 시장점유율을 기록하고 있다. 하이닉스 관계자는 "이번 중국 공장 완공으로 상계관세 등 통상 문제의 원천 해결이 가능한 해외 생산시설을 추가로 확보하게 됐다"고 말했다.